新时达运控产品在半导体贴片机的应用
2026-08-13
新时达运控产品在半导体贴片机的应用
项目背景
随着电子元器件持续向小型化、高集成化方向发展，高速贴片机作为SMT（表面贴装技术）生产线中的关键核心装备，正在面临更高的性能要求。设备不仅需要满足更高贴装精度，还需要在高速运行状态下保持稳定质量，同时实现更高生产节拍与更高交付效率。
围绕高速贴片机典型应用需求，新时达高速贴片机智能运动控制解决方案从精度、速度、启停及调试四大维度优化设备性能，帮助设备制造商与终端电子制造企业实现更高产能、更高良率与更低综合成本。
客户需求
挑战1：高精度贴装难以满足微型化元器件
新时达高性能控制卡+智能伺服 → 精度提升一倍，重复定位精度稳定
传统高速贴片机贴装精度普遍维持在 ±0.05mm，已经无法满足当下小型化、高集成度元器件的贴装需求。行业标准已提升至 ±0.025mm以内，对设备的控制精度、动态响应和重复定位能力提出严苛要求。
挑战2：贴装速度受限
新时达毫秒级响应高速伺服→ 产能突破瓶颈，效率提升
目前市场上多数高速贴片机贴装速度普遍在 20000CPH（每小时贴装元器件数），且设备执行机构响应速度较慢，无法匹配日前SMT生产线高效化、规模化的生产需求，成为制约整体生产效率提升的关键因素。
新时达解决方案
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高动态转矩输出与快速加减速能力：伺服驱动器具备瞬时过载能力（≥300% 额定转矩），可在毫秒级内完成加减速切换，大幅提升贴装头往复运动的节拍效率，助力设备突破 20000CPH 速度瓶颈
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高速总线同步控制：伺服驱动器支持 EtherCAT 等高速工业总线，周期同步精度 ≤1μs，确保多轴贴装头协同运动时的相位一致性，避免因轴间不同步导致的效率损耗。
优势提升
✔单次贴装动作响应更快，贴装节拍显著提升
✔单位时间产量突破20000CPH速度瓶颈，向30000CPH迈进
✔整线生产效率显著增强，满足高效规模化生产需求
挑战3：启停刚硬、调试复杂
软启动+智能伺服自整定 → 良率提升，调试时间缩短
贴片机启停过程中，若加速度过快，易导致贴装的元器件出现移位、飞片等质量缺陷，影响产品合格率；同时，此类启停特性也增加了设备调试难度，调试过程耗时较长，进一步影响生产效率与设备稼动率。
新时达解决方案
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控制卡优化运动：
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软启动 + 软着陆算法：重构贴装头启停运动逻辑，使加速、减速过程更平滑柔和，从根源上避免因加减速度过快导致的元器件移位、飞片等缺陷，显著提升产品良品率；
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点位运动速度规划算法：搭载智能削峰功能，可将设备运动过程中的振幅降低约10%，有效抑制机台振动，大幅提升贴片机运行稳定性，进一步保障高精度贴装的一致性。
图 1 运动控制速度曲线对比
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伺服自整定功能，大幅降低调试成本
配备智能伺服自整定功能，简化设备调试流程，提升运维效率。通过算法自动识别设备负载特性，快速优化并调整伺服增益参数，无需人工反复调试，大幅缩短设备调试时间，降低对专业调试人员的依赖，助力设备快速投入生产，提升利用率。
图 2 一键自整定前后转速响应曲线对比
优势提升
✔贴装一致性与产品良率显著提升
✔调试时间缩短90%，从90min减少至10min
新时达高速贴片机运动控制解决方案通过高性能控制卡 + 智能伺服驱动 + 智能运动算法，从精度、速度、启停及调试四大维度优化设备性能。助力用户获得高精度、高效率、低调试成本与高良率的贴装能力，为SMT产线产能与竞争力提供核心支撑。
新时达方案
新时达解决方案
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高性能控制卡：实现62.5μs极致指令周期，从底层核心提升设备控制性能，执行机构的动作响应更迅捷。
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高精度伺服驱动器：
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23bit及以上高分辨率绝对值编码器 + 高精度位置环算法，单轴定位误差稳定控制在 ±2.5μm以内
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前馈补偿算法：实时抵消负载波动与机械间隙带来的偏差，确保高速运动下的贴装重复精度
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速度环响应：高速电流环带宽 ≥3kHz，精准跟踪位置指令，避免指令延迟导致的贴装偏差
优势提升
✔贴装精度提升一倍，由±0.05mm 提升至 ±0.025mm
✔高速运行下重复定位精度稳定，保证微型元器件精准贴装
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